국내 AI 반도체 팹리스 전문기업인 아이디어스투실리콘이 중소벤처기업부 주관 ‘글로벌 팁스(Global TIPS)’ 연구개발 과제에 최종 선정됐다고 18일 밝혔다.
글로벌팁스는 민간투자와 정부 연구개발 지원을 연계해 독보적 기술력과 글로벌 성장 가능성을 인정받은 중소벤처기업의 기술 고도화와 해외 시장 진출을 지원하는 정부 R&D프로그램이다.
이번 과제는 현대 전장의 핵심 전력으로 급부상한 군용 드론의 실시간 영상 분석과 고신뢰 무선 통신 기능을 초저전력 단일 반도체(SoC)로 통합하는 프로젝트다. 핵심 부품의 해외 의존에 따른 백도어 보안 취약점과 수출 통제 등 공급망 리스크가 국가적 과제로 대두되어 왔다.
이번에 개발되는 지능형 SoC는 자체 개발된 초저전력 전력소모가 큰 곱셈기를 시프트(Shift) 연산으로 대체하면서도 성능저하가 거의 없는 NPU 구조(NN2.0)를 적용하여 게이트 수를 약 32% 절감하고, 드론 내부에서 4K급 고해상도 전장 영상을 지연 없이 실시간 분석할 수 있도록 지원한다. 또한 떨림 보정(EIS), 야간 시야 개선(Night Vision), 초해상도(SR) 등의 화질 개선 IP를 함께 내장해 악천후나 극한 환경에서도 사물 식별 정확도를 극대화한다.
특히 통신 신뢰성 확보를 위해 경북대학교와 산학협력으로 경량 딥러닝 기반의 디지털 사전 왜곡 보정 IP를 칩 내부에 통합한다. 이를 통해 급격한 고도, 온도 변화와 고출력 증폭 과정에서 발생하는 신호 왜곡을 실시간으로 보정하고, 적의 전파방해(재밍) 환경에서도 끊김 없는 원격 제어와 데이터 다운링크를 보장하는 항재밍 통신 성능을 구현한다.
과제 평가위원회는 AI 비전 기술과 시스템반도체 설계 역량, 자체 경량화 NPU 기술을 높이 평가하며 국방 기술과 첨단 반도체 융합에 따른 글로벌 경쟁력 확보 가능성에 주목했다. 개발 주관사는 이번 과제를 통해 국내외 핵심 특허 10건 이상을 출원하고, 방산 전문기관 및 체계기업과의 실증 협력을 강화해 단계별 양산 로드맵을 구체화할 계획이다.
연구개발 관계자는 "군용 무인기는 크기, 무게, 전력의 엄격한 제약 속에서도 높은 연산력과 강력한 보안 통신이 동시에 요구된다"며 "이번 글로벌 팁스 수행을 통해 영상 분석과 통신 왜곡 보정을 하나의 칩으로 해결하는 독자적 국산 SoC를 완성해 국가 방위력 제고는 물론 글로벌 무인 모빌리티 시장으로 진출할 것"이라고 전했다.
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